జియోడ్ NX, దాని బలమైన FPUతో, గ్రాఫికల్ పనితీరు అవసరాలతో ఎంబెడెడ్ పరికరాలకు ప్రత్యేకంగా సరిపోతుంది, సమాచార కియోస్క్‌లు మరియు క్యాసినో గేమింగ్ మెషీన్‌లు వంటివి, such as video slots.

ఉత్పత్తి నామం	AMD Geode NX 1750@14W
తయారీదారు	AMD
తయారీ దేశం	మలేషియా
కుటుంబం/ఆర్కిటెక్చర్	మొబైల్ అథ్లాన్ XP-M ఆధారంగా AMD K7
ప్రధాన పేరు	త్రోబ్రెడ్
మైక్రోఆర్కిటెక్చర్	AMD K7
ఆర్డరింగ్ పార్ట్ నంబర్ (OPN)	Angs1750fxc3m
అడుగు పెట్టడం	BJJF 0535SEPAW
పరిచయం సంవత్సరం/వారం	2005/35
మొదటి విడుదల	2004. 5.
సాకెట్	సాకెట్ A
ప్యాకేజీ	462పిన్ OPGA
డేటా వెడల్పు	32బిట్
కాల వేగంగా	1.4GHz (1400Mhz)
ఫ్రంట్ సైడ్ బస్	133MHz (266MT/s)
గడియారం గుణకం	10.5
కోర్ల సంఖ్య	1
థ్రెడ్ల సంఖ్య	1
L1 కాష్	సూచనలు 64KB + డేటా 64KB
L2 కాష్	256KB
ఉత్పత్తి ప్రక్రియ	130nm (0.13μm)
VCore	1.25వి
లక్షణాలు	3DNow!, MMX మరియు SSE సూచన సెట్‌లు
శక్తి నిర్వహణ	AMD పవర్ నౌ!, ACPI 1.0b and ACPI 2.0
విద్యుత్ వినియోగం	14W (సగటు)
థర్మల్ డిజైన్ పవర్ (టీడీపీ)	25W
గరిష్ట మరణ ఉష్ణోగ్రత	95°C

• తయారీదారు : ఇంటెల్
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• ఇంటి పేరు : ఇంటెల్ సెలెరాన్
• ప్రధాన పేరు : మెండోసినో
• పార్ట్ నంబర్ : FV524RX466 128 SL3EH
• కాల వేగంగా : 200Mhz (66Mhz x 3.0)
• బస్సు వేగం : 66Mhz
• గడియారం గుణకం : 7
• ప్యాకేజీ రకం : 370PGA పిన్స్
• సాకెట్ రకం : Socket 370
• డేటా బ్యాండ్‌విడ్త్ : 32బిట్
• L1 కాష్ : 16KB(డేటా, 4-మార్గం) + 16KB(సూచన, 4-మార్గం)
• L2 కాష్ : 128KB (మరణిస్తున్నప్పుడు)
• మెమరీ అడ్రస్సింగ్ పరిమితి : 4GB
• ఉత్పత్తి ప్రక్రియ : 0.25µm (250nm), 19మిలియన్ ట్రాన్సిస్టర్లు
• ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత : ~ 70°C
• లక్షణాలు : MMX టెక్నాలజీ
• కోర్ వోల్టేజ్ : 2వి

• తయారీదారు : AMD
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• కుటుంబం/ఆర్కిటెక్చర్ : AMD Athlon Processor Model 4 వాస్తుశిల్పి
• కోడ్ పేరు : థండర్బర్డ్
• మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ : AMD K7
• ఆర్డరింగ్ పార్ట్ నంబర్ (OPN) : A1400AMS3C
• అడుగు పెట్టడం : AYHJA 0135APBW
• పరిచయం సంవత్సరం/వారం : 2001/35
• మొదటి విడుదల : 2000. 6. 5. (థండర్బర్డ్)
• సాకెట్ : సాకెట్ A
• ప్యాకేజీ : 462PGA పిన్స్
• డేటా వెడల్పు : 32బిట్
• కాల వేగంగా : 1.4GHz (1400Mhz)
• ఫ్రంట్ సైడ్ బస్ : 133 MHz (266MT/s, సి మోడల్)
• గడియారం గుణకం : 10.5
• కోర్ల సంఖ్య : 1
• థ్రెడ్ల సంఖ్య : 1
• L1 కాష్ : సూచనలు 64KB + డేటా 64KB
• L2 కాష్: 256KB
• ఉత్పత్తి ప్రక్రియ : 180nm
• లక్షణాలు : MMX, 3DNow
• VCore : 1.75వి
• థర్మల్ డిజైన్ పవర్ (టీడీపీ) : గరిష్టంగా 72.1W / సాధారణ 64.7W
• గరిష్ట మరణ ఉష్ణోగ్రత : 95°C

• తయారీదారు : AMD
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• కుటుంబం/ఆర్కిటెక్చర్ : AMD Duron Processor Architecutre
• కోడ్ పేరు : స్పిట్ఫైర్
• మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ : AMD K7
• ఆర్డరింగ్ పార్ట్ నంబర్ (OPN) : D650AUT1B
• బిల్డ్ సంవత్సరం/వారం : 2000/43
• మొదటి విడుదల : 2000.6.19
• సాకెట్ : షుగర్ ఎ (EV6)
• ప్యాకేజీ రకం : 462PGA పిన్స్
• డేటా వెడల్పు : 32బిట్
• క్లాక్ రేట్ : 650Mhz
• ఫ్రంట్ సైడ్ బస్ (FSB) : 100Mhz (200MT/s)
• గడియారం గుణకం : 6.5
• థ్రెడ్ల సంఖ్య : 1
• L1 కాష్ : సూచనలు 64KB + డేటా 64KB
• L2 కాష్: 64KB
• తయారీ ప్రక్రియ : 180nm
• లక్షణాలు : MMX, 3DNow!
• థర్మల్ డిజైన్ పవర్ (టీడీపీ) : సాధారణ 25.02W / గరిష్టంగా 27.87W
• వోల్టేజ్ : 1.6వి (సాధారణ)
• గరిష్ట మరణ ఉష్ణోగ్రత : 90°C

• తయారీదారు : AMD
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• కోడ్ పేరు : అథ్లాన్ II XD 250 రెగోర్
• మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ : AMD K10
• పార్ట్ నంబర్ : ADX2500CK23GQ
• కోర్ స్టెప్పింగ్ : C2
• పరిచయం సంవత్సరం/వారం : 2010/23
• మొదటి విడుదల : 2009. 6. (C2 స్టెప్పింగ్)
• సాకెట్ : AM2+ / AM3
• ప్యాకేజీ : 938-పిన్ సేంద్రీయ మైక్రో-PGA
• డై సైజు : 117mm²
• డేటా వెడల్పు : 64బిట్
• కాల వేగంగా : 3GHz (3000Mhz)
• గడియారం గుణకం : 15
• బస్సు వేగం : 533 MHz మెమరీ కంట్రోలర్, ఒకటి 2000 MHz 16-బిట్ హైపర్ ట్రాన్స్‌పోర్ట్ లింక్
• సిస్టమ్ బస్సు : హైపర్‌ట్రాన్స్‌పోర్ట్ లింక్ 4000MT/s(16GB/s)
• కోర్ల సంఖ్య : 2
• థ్రెడ్ల సంఖ్య : 2
• L1 కాష్ : 2 ✕ 128KB (సూచనలు 64KB + డేటా 64KB)
• L2 కాష్: 2 ✕ 1MB
• తయారీ ప్రక్రియ : 45nm SOI, 234 మిలియన్ ట్రాన్సిస్టర్లు
• లక్షణాలు : MMX, 3DNow విస్తరించబడింది!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX బిట్స్, AMD-V, మెరుగైన వైరస్ రక్షణ
• తక్కువ శక్తి లక్షణాలు : కూల్'న్'క్వైట్, కూల్‌కోర్ టెక్నాలజీ, డ్యూయల్ డైనమిక్ పవర్ మేనేజ్‌మెంట్, కోర్ C1 మరియు C1E స్థితులు, ప్యాకేజీ S0, S1, S3, S4 మరియు S5 రాష్ట్రాలు
• ఆన్-చిప్ పెరిఫెరల్స్ : ఇంటిగ్రేటెడ్ 144-బిట్ DDR2/DDR3 మెమరీ కంట్రోలర్, హైపర్ ట్రాన్స్పోర్ట్ 3 సాంకేతికత
• మద్దతు మెమరీ : DDR2-1066 మరియు DDR3-1066
• థర్మల్ డిజైన్ పవర్ (టీడీపీ) : 65W
• వోల్టేజ్ : 0.85~1.425V
• గరిష్ట ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత : 55~ 74°C

486DX లోపల మరియు వెలుపల గడియార వేగం ఒకేలా ఉంటుంది. 486DX2 డబుల్ క్లాకింగ్ టెక్నాలజీని కలిగి ఉంది, లోపల వేగం బయటి వేగం కంటే రెండు రెట్లు పెరుగుతుంది. DX3 అనేది 2.5× గుణకం ఉపయోగించిన ప్రమాణం, కానీ అది సాధారణ ఉత్పత్తిగా విడుదల కాలేదు. IntelDX4లో, 3.0× multiplier operates.

IntelDX4 3.3/3.45V సాధారణ వోల్టేజ్‌కు మద్దతు ఇస్తుంది, 2×/3× multiples and 25/33/50Mhz FSB speeds.

‘SK051′ 33Mhz FSB వేగం మరియు 3.45V వోల్టేజీని అందుకుంటుంది. ఇది 100Mhz క్లాక్ స్పీడ్‌తో పనిచేస్తుంది(3× FSB వేగం). ఇది 2x మల్టిపుల్‌కు మద్దతు ఇవ్వదు. ‘&E’ అంటే ఇది రైట్-త్రూ కాష్ వెర్షన్ అని అర్థం. (ఒకవేళ '&EW’ అని వ్రాయబడింది, CPU రైట్-బ్యాక్ కాష్‌ని కలిగి ఉంది.)

intelDX4 సరిగ్గా 169పిన్స్ సాకెట్‌కు సరిపోతుంది 1. కానీ ఇది 238 పిన్స్ సాకెట్‌ను ఉంచగలదు 2 మరియు 237పిన్స్ సాకెట్ 3. Socket1/2 5Vకి మద్దతు ఇస్తుంది. Socket1/2లో IntelDX4ని సురక్షితంగా ఉపయోగించడానికి, the motherboard must be able to modulate CPU Voltage to 3.3V.

మునుపటి CPUలు తక్కువ వేడిని ఉత్పత్తి చేశాయి, కాబట్టి వారు హీట్‌సింక్ లేకుండా ఉపయోగించవచ్చు. కానీ DX4 వేగం 75~120Mhzకి చేరుకోవడం వల్ల హీట్‌సింక్ లేకుండా ఉపయోగించడానికి DX4 చాలా వేడిగా ఉంది. Attaching heatsink and fan on CPU chip is general after DX4.

• తయారీదారు : ఇంటెల్
• కోడ్ పేరు : IntelDX4 (ఇంటెల్ 80486DX4)
• ప్రవేశపెట్టిన సమయం : 1994. 3. 7.
• పార్ట్ నంబర్ : A80486DX4-100 SK051
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• కోర్ స్పీడ్ : 100Mhz (33Mhz x 3.0)
• బస్సు వేగం : 33Mhz
• ప్రక్రియ : 0.6㎛
• లక్షణాలు : 169పిన్, సాకెట్1/2/3
• వోల్టేజ్ : 3.45వి (3.3~3.6V)
• L1 కాష్ : 16KB

• తయారీదారు : ఇంటెల్
• తయారీ దేశం : మలేషియా
• కోడ్ పేరు : పెంటియమ్ MMX 200 (P55C)
• పార్ట్ నంబర్ : FV80503200
• పరిచయం తేదీ : 1997. 1. 8.
• క్లాక్ స్పీడ్ : 200Mhz (66Mhz x 3.0)
• బస్సు వేగం : 66Mhz
• డేటా బ్యాండ్‌విడ్త్ : 32బిట్ (64బిట్ డేటా బస్)
• L1 కాష్ : 16KB(డేటా, 4-మార్గం) + 16KB(సూచన, 4-మార్గం)
• మెమరీ అడ్రస్సింగ్ పరిమితి : 4GB
• ప్రక్రియ : 0.35µm
• డై సైజు : 141mm²
• ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత : 0 ~ 70°C
• లక్షణాలు : సాకెట్ 7, 296పిన్, MMX టెక్నాలజీ
• వోల్టేజ్ : 2.8వి(కోర్), 3.3వి(ఇన్‌పుట్/అవుట్‌పుట్)