Denumire produs SanDisk Ultra 128GB micro SDXC UHS-I Card cu adaptor Denumire model SQUNC-128G-GN6MA Producător SanDisk Țara producătorului China Factor de formă microSDXC NAND tip bliț TLC Tensiune permisă 2.7 ~ 3.3 V Capacitatea datelor 128 GB (119.052734375 GiB, 121910 Mib, 127,831,900,160 octeți) Format de bază al sistemului de fișiere exFAT Speed ​​Reading: Max. 80 MB / s (533X) Interval de temperatură […]

Nume produs Samsung DDR2 SDRAM 2GB 2R × 8 PC2-6400 Număr piesă M378T5663QZ3-CF7 Producător Samsung Electronics Țara producției China Construire An / Săptămână 2009/04, 2010/07 Tip de modul de memorie DIMM Capacitate de date 2 GB Viteza ceasului 800 MHz (PC2-6400) Timpul de memorie CL = 6, tRCD = 6, tRP = 6 Caracteristici 240pin, Unbuffer Non-ECC DDR2 SDRAM DIMM Bits de date x64 Bănci cu modul intern 8 rangurile 2 Date […]

Lite-On 56Kbps dial-up PCEM MODEM intern (Agere Systems International Softmodem) Număr model D-11561 # / A1A (4491A-D1156A1A) Producător Lite-On Technology Corp. / Agere Systems Țara producătorului China Interfață Chipset PCI Agere Systems SV92PL-T00 - Interfață PCI integrată cu buffere tolerante 5-V și suport CardBus Alimentare • Necesită o șină de alimentare auxiliară de 3,3 V pe magistrala PCI • Utilizează […]

Samsung Electronics a lansat module DDR3 SDRAM folosind tehnologia proceselor de 30 nm în iulie 2010. Acest modul RAM a fost realizat prin tehnologia procesului 40nm. Numele produsului Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 4 GB SO-DIMM (2RX8, PC3-10600S-09-10-F2, M471B5273CH0-CH9) Producător Samsung Electronics (SEC) Țara de fabricație China Construire an / săptămână 2011/13 Capacitate date 4 GB Viteza ceasului 1333 MHz (PC3-10600) Timing memorie […]

Numele produsului Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 2 GB Memorie (1RX8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9 M378B5263DH1) Producător Samsung Electronics Țara producției China Anul / săptămâna 2010/38 Capacitate date 2 GB Viteza ceasului 1333Mhz (PC3-10600) Caracteristici 240pin, Unbuffer DIMM non-ECC DDR3 SDRAM DIMM Tehnologia procesului de producție 40nm Biți de date x64 Bănci de module interne 8 compoziție cip de date [SEC HCH9 K4B2G0846C] ✕ 8 chipsuri […]