Chiny – DeviceLog.com

emTek XENON GeForce GTX460 Master D5 768MB Turbo Cool+

DeviceLog.com — Sun, 01 Jan 2023 07:54:19 +0000

Nazwa produktu	emTek XENON GeForce GTX460 Master D5 768MB Turbo Cool+
Kod produktu	NE5T460FHD79-N1040 PT-GTX460 EMT-PT-GTX460
Data zwolnienia	2010-07
Producent chipsetu	NVIDIA
Producent desek	emTek
Kraj produkcji	Chiny
Producent pamięci	Samsung
Seria chipsetów/GPU	GeForce GTX460
Nazwa kodowa GPU	GF104
Architektura GPU	Fermiego
Technologia GPU	40nm
Rozmiar matrycy GPU	332 mm²
Data premiery procesora graficznego	2010-07-12
Zegar GPU	Graficzny : 675Mhz Edytor : 1350Mhz
Procesory CUDA	336
Typ pamięci wideo	GDDR5
Rozmiar pamięci RAM wideo	768MB
Zegar RAM wideo	3600Mhz
Interfejs magistrali	PCI Express 2.0 ×16
Szerokość magistrali pamięci	192kawałek
Technologie komputerowe	DirectX 11, Model cieniowania 5, OpenGL 4.0
Pobór energii	max. 150W
Zalecany zasilacz	450W+
Moc pomocnicza :	6pin × 2
Rozwiązanie chłodzące	Turbo Cool+ (Rozmiar chłodnicy : 75mm)
Złącza wideo	D-sub × 1 DVI × 1 HDMI × 1
Maksymalna rozdzielczość (na wyświetlacz)	max. Cyfrowy : 2560 × 1600 max. VGA : 2048 × 1536
cechy	• NVIDIA SLI • HDCP • Długość: 170mm • Wysokość: 98mm • Szerokość : 30mm

Wydajny OEM SSD Samsung 256 GB PM981 M.2 PCIe NVMe (Kontroler Feniksa)

DeviceLog.com — Wed, 28 Dec 2022 05:46:03 +0000

Samsung PM981 to produkt OEM pochodzący od firmy Samsung 970 EVO.

Ten dysk jest wyposażony w nową 64-warstwową pamięć V-NAND firmy Samsung i wydajny kontroler, który zapewnia do 3,000 MB/s sekwencyjnej przepustowości odczytu i 270,000 random read IOPS.

Kontroler pamięci Samsung Polaris V2 był używany we wczesnej wersji, but ARM Phoenix memory controller was used in the later version.

It was popular for a while because of its good value for money.

Nazwa produktu	Wydajny OEM SSD Samsung 256 GB PM981 M.2 PCIe NVMe
Numer części	MZVLB256HAHQ-00000
Model	MZ-VLB2560
Wydany rok	2017
Producent	Samsung
Kraj produkcji	Chiny
PKlasyfikacja produktu	Wewnętrzny dysk SSD (Dysk SSD)
Form Factor	M.2 (2280)
Berło	PCIe 3.0 (x4) (32GT/s)
Interfejs kontrolera hosta	NVMe 1.2
Katastrofa	256GB
Bajt na sektor	512Bajt
Typ pamięci	Pamięć flash NAND, TLC
Struktura NAND	Samsung V-NAND V4 (TLC 3D NAND, 64-warstwy)
NAPARSTEK	○
Buforowanie SLC	○
Wydajność	– Czytanie sekwencyjne : 3000MB / s – Zapis sekwencyjny : 1800MB / s – IOPS dla odczytu : max. 270k – IOPS dla zapisu : max. 420k
Kontroler pamięci	ARM Feniks (S4LR020 S821HNQD 1842 ARM Feniks)
Radiator NVMe	nie wliczone
UBERA	< 1 sector per 10 15 przeczytane bity
MTBF	1.5 Milion godzin
Temperatura	Operacyjny : 0°C ~ 70°C Nieoperacyjne : -40° C + 85 ° C
Wilgotność (bez kondensacji)	Nieoperacyjne : 5 ~ 95%
liniowy Shock	Nieoperacyjne (0.5czas trwania ms z 1/2 sinusoida) : 1,500 Gszczyt
Wibracja	Nieoperacyjne (20 ~ 2,000 Hz, Sinusoidalny) : 20 Gszczyt
Tętnienie/szum napięcia (maks.)	100mV p-p
Pobór energii	– Czytać (Typ, RMS) : 5.9W – Pisać (Typ, RMS) : 5.7W – Bezczynny (Typ) : 30mW – L1.2 (Typ) : 5mW
Szerokość	22.00 ± 0.15 mm
Długość	80.00 ± 0.15 mm
Wysokość	max. 2.38 mm
Waga	max. 9.0sol

JEGO Radeon RX560 14CU ZIELONY iCooler OC GDDR5 2GB

DeviceLog.com — Sun, 25 Dec 2022 05:15:29 +0000

Nazwa produktu	JEGO Radeon RX560 14CU ZIELONY iCooler OC D5 2GB
Kod produktu	HS-560J2SCNR
Kod EAN	489 51390 12361
Data zwolnienia	2016.8.8.
Producent chipsetu	AMD(Mieliśmy)
Producent desek	Hightech Information System Ltd. (JEGO)
Kraj produkcji	Chiny
Producent pamięci	Pamięć Elpidy, Inc.
Model chipsetu/GPU	AMD Radeon RX 560 Szereg AMD Radeon HD 560
Nazwa kodowa GPU	Baffina (Polar 11)
Wersja GPU	CF
Technologia GPU	14nm
Rozmiar matrycy GPU	123mm²
Poddostawca GPU	I AIB
Zegar GPU	Opierać : 1145Mhz OC : 1196Mhz Zwiększyć : 1176 MHz
Procesory strumieniowe (Oblicz jednostki)	896 (14CU)
Typ pamięci wideo	GDDR5
Rozmiar pamięci RAM wideo	2048MB (2GB)
Zegar RAM wideo	1500Mhz
Interfejs magistrali	PCI Express 3.0 x 8
Szerokość autobusu	128kawałek
Prędkośc autobusu	7.0Gb/s (112Gb / s)
Technologie komputerowe	OpenGL, Oblicz bezpośrednio, DirectML, Wulkan
Pobór energii	max. 46W
Zalecany zasilacz	400W+
Chłodnica	iCooler ( Dwa gniazda 0dB , 11 x Łopatki wentylatora)
Złącza wideo	DVI × 1 HDMI × 1 DisplayPort(DP) × 1
Maksymalna rozdzielczość (na wyświetlacz)	DP 1.4 : 5120 × 2880 @ 60 Hz HDMI 2.0b : 4096 × 2160 @ 60 Hz Port Dual-Link DVI-D : 2560 × 1600 @ 60 Hz
cechy	• Funkcja zerowego wentylatora • Szerokość: 170mm • Wysokość: 35mm

Unitech AS3T64V2 (S3 Trio64V2 / DX 86C775)

DeviceLog.com — Fri, 19 Mar 2021 12:24:32 +0000

Rodzaj	Karta graficzna wideo (VGA)
Nazwa produktu	AS3T64V2
Producent chipsetu	Grafika S3
Model chipsetu/GPU	Trio64V2/DX 86C775
Rok / tydzień produkcji chipsetu	1997 / 22
Dystrybutor	Unitech
Kraj produkcji	Chiny
Typ wideo RAM	EDO DRAM
Rozmiar pamięci RAM wideo	1MB
Czas odświeżania pamięci RAM wideo	60 ns
Producent pamięci wideo	Półprzewodnik sojuszu
Skład wideo RAM	(AS4C256K16E0-60JC) × 2
Rok/tydzień kompilacji pamięci wideo	1997 / 16
Interfejs gniazda	PCI
Złącze wideo	D-Sub (15-pinowe złącze VGA)
Obsługiwana rozdzielczość	SVGA (800×600) XGA (1024×768) SXGA (1280×1024) VGA (640×480)

Samsung 8GB ddr4 UDIMM 1Rx8 PC4-21300 (PC4-2666V-UA2-11) (M378A1K43CB2-CTD)

DeviceLog.com — Tue, 05 Nov 2019 11:07:57 +0000

Nazwa produktu	Samsung ddr4 8GB 1R x 8 PC4-21300 (PC4-2666V-UA2-11)
Numer części	M378A1K43CB2-CTD (C-)
Producent	Samsung Electronics
Kraj produkcji	Chiny
Rok budowy / tydzień	2018 / 28
Typ DIMM	Udinn
dane Wydajność	8GB
Prędkość transmisji danych (max Bandwidth)	2666.67 MT / s (21333.33 MB / s)
taktowanie pamięci (CL – tRCD – TRP – tRAS – TRC)	19-19-19-43-61
cechy	288kołek, Unbuffer bez funkcji ECC DIMM ddr4
Bity danych	x64
Moduł wewnętrzny Banks	16 banki (4 Grupy Banku)
Szeregi	1 (single rank)
składnik Skład	(1xg 8) × 8 (K4A8G085WC-BCTD) × 8
Pakiet	78FBGA z bezołowiowych & Wolne od halogenu (Zgodny z RoHS)
Wysokość	30mm
VDD Voltage	1.2V ± 0.06V
Działających Case Zakres temperatur	Średnia Odśwież Okres 7.8us na niższe niż T_WALIZKA 85℃, 3.9nam w temperaturze 85 ℃ < T_WALIZKA ≤ 95 ℃

SanDisk Ultra 128GB microSDXC UHS-I Karta z adapterem

DeviceLog.com — Tue, 14 Jun 2016 11:25:28 +0000

Nazwa produktu: Karta SanDisk Ultra 128 GB micro SDXC UHS-I z adapterem
Nazwa modelu: SQUNC-128G-GN6MA
Producent: SanDisk
Kraj produkcji: Chiny
Współczynnik kształtu: microSDXC
Typ lampy błyskowej NAND: TLC
Dozwolone napięcie: 2.7 ~ 3.3 V
Pojemność danych: 128 GB (119.052734375 GiB, 121910 MIB, 127,831,900,160 bajty)
Podstawowy format systemu plików: exFAT
Prędkość: Czytanie: max. 80 MB / s (533x)
Zakres temperatury: Operacyjny: -25°C ~ 85 °C (-13°F ~ 185°F); Przechowywanie: -40°C ~ 85 °C (-40°F ~ 185°F )
cechy: Klasa 10 dla filmów Full HD (1920×1080) nagrywanie i odtwarzanie; Aplikacja Memory Zone umożliwia automatyczne zarządzanie multimediami i pamięcią w celu uzyskania maksymalnej wydajności telefonu; Comes with SD adapter for use in cameras.; Ideal for premium Android based smartphones and tablets.; Szybkie prędkości transferu do 80MB/s; Klasa 10 do nagrywania filmów Full HD; Prędkości odczytu do 80 MB/s zapewniają szybki transfer plików; Kompatybilny z urządzeniami hosta obsługującymi karty microSDHC i microSDXC
Rozmiar: 14.99 × 10.92 × 1.02 mm (0.59w × 0,43 cala × 0,04 cala)
Waga: 0.27 sol
Gwarancja: 10-roczna ograniczona gwarancja; wodoodporny, dowód temperaturowy, Odporny na promieniowanie rentgenowskie, odporny na wstrząsy

Samsung 2GB DDR2 SDRAM DIMM PC2-6400 2Rx8 (M378T5663QZ3-CF7)

DeviceLog.com — Sat, 04 Jun 2016 15:17:04 +0000

Nazwa produktu	Samsung DDR2 SDRAM 2 GB 2R x 8 PC2-6400
Numer części	M378T5663QZ3-CF7
Producent	Samsung Electronics
Kraj produkcji	Chiny
Rok budowy / tydzień	2009/04, 2010/07
Moduł pamięci Typ	DIMM
dane Wydajność	2GB
Szybkośc zegara	800Mhz (PC2-6400)
taktowanie pamięci	CL 6, tRCD = 6, Trp = 6
cechy	240kołek, Unbuffered ECC DDR2 SDRAM DIMM
Bity danych	x64
Moduł wewnętrzny Banks	8
Szeregi	2
Dane Chip Skład (Głębokość x organizacja Bit x szt)	128M × 8 x 16szt (16szt K4T1G084QQ ×)
Pakiet	60FBGA z bezołowiowe i bezhalogenowe (Zgodny z RoHS)
Wysokość	30mm
VDD Voltage	1.8V ± 0,1 V
Działających Case Zakres temperatur	0° C + 95 ° C

Lite-On D-11561 # / A1A 56Kbps PCI Modem

DeviceLog.com — Sun, 22 Mar 2015 10:58:13 +0000

Lite-On 56Kbps dial-up wewnętrzny modem PCI (Agere Systems International Softmodem)

Numer modelu	D-11561 # / A1A (4491A-D1156A1A)
Producent	Lite-On Technology Corp. / Agere Systems
Kraj produkcji	Chiny
Berło	PCI
Chipset	Agere Systems SV92PL-T00 - Zintegrowany interfejs PCI z buforami tolerancji 5 V i obsługą CardBus
Moc	• Wymaga pomocniczej szyny zasilającej 3,3 V na szynie PCI • Używa tylko jednego obciążenia PCI (to znaczy, jedna para grant / wniosek), jeden wspólny IRQ, jedno obciążenie elektryczne
Prędkości danych	• 56,000 maksymalna ilość pobieranych danych w bps • (Tylko przesyłaj) 33,600/31,200/28,800/26,400/21,600/19,200/16,800/14,400/12,000/9,600/7,200/4,800/2,400/1,200/300
Prędkości faksu	14,400/12,000/9,600/7,200/4,800/2,400/300 bps
Możliwości trybu faksu	• Klasa ITU-T T.31 1 FAKS • V.17 • V.29 • V.27ter • V.21 Channel 2
Standardy danych	• ITU-T V.90 • ITU-T • ITU-T V.34 • V.44 • V.42 • V.42bis21 • V.32bis • Bell 212A • Bell 103
Korekta błędów i dane Kompresja	• V.44 • 42bis • V.42 • MNP2-5
Zarządzanie energią	• ACPI • PPMI 1.1 i obudź wsparcie dzięki PME i Vaux • spełnia PCI 2.3 wymagania i komputer 2001 wymagania
Wideo	Gotowy interfejs wideo ITU-T V.80
Złącza	Pojedyncze złącze RJ-11
temperatura robocza	32° ~ 158 ° F (0° ~ 70 ° C)
Wilgotność pracy	20% do 90%, bez kondensacji
Inne funkcje	• Cyfrowa ochrona linii • monitorowanie postępu połączenia za pomocą wbudowanego urządzenia piezoelektrycznego • wsparcie dla wsporników o wysokim i niskim profilu • Obsługa identyfikatorów PnP • PC 2001 zgodny, Wersja PCI 2.3, Zatwierdzony przez WHQL; Zgodny z ACPI • Zgodność ze wszystkimi komputerami stacjonarnymi HP Compaq Business i stacjami roboczymi HP xw4200.
System operacyjny Wsparcie	• Microsoft® Windows® 2000 • Microsoft Windows XP
Wymiary (L × H)	• Zgodność ze specyfikacjami niskoprofilowymi PCI-6,7 × 2.3 w (17.0 × 5.8 cm) • Obsługuje wysokie- i wsporniki niskoprofilowe
Bezpieczeństwo	• Certyfikat UL dla UL 1950, 3wydanie drugie (NAS. i Kanadzie) • IEC 950 (TUV, NEMKO, DEMKO, SEMKO) • Znak CE

Samsung 4GB PC3-10600 DDR3 SDRAM SO-DIMM

DeviceLog.com — Mon, 02 Mar 2015 13:25:48 +0000

Samsung Electronics wydany moduły DDR3 SDRAM przy użyciu technologii 30nm procesu w lipcu 2010. This RAM module was made by the 40nm process technology.

Nazwa produktu	Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 4GB SO-DIMM (2RX8, PC3-10600S-09-10-F2, M471B5273CH0-CH9)
Producent	Samsung Electronics (SEC)
Kraj produkcji	Chiny
Rok budowy / tydzień	2011/13
dane Wydajność	4GB
Szybkośc zegara	1333Mhz (PC3-10600)
taktowanie pamięci	CL 9, tRCD = 9, Trp = 9
cechy	204kołek, SODIMM, Unbuffer bez funkcji ECC SDRAM DDR3
Technologia Proces produkcji	40nm
bity danych	x64
Moduł wewnętrzny banki	8
Szeregi	2
Kompozycja układ dane	256mx 8 * 16 szt
rewizja komponent	2gb, C-
Pakiet	78 piłka FBGA
Wysokość	30mm
napięcie VDD	1.5V
Działających Case Zakres temperatur	0° C + 85 ° C

Samsung 2GB DDR3 SDRAM DIMM 1333MHz PC3-10600 (1RX8, Chiny)

DeviceLog.com — Wed, 09 Jan 2013 14:20:55 +0000

Nazwa produktu	Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 pamięci 2GB (1RX8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9 M378B5263DH1)
Producent	Samsung Electronics
Kraj produkcji	Chiny
Rok budowy / tydzień	2010/38
dane Wydajność	2GB
Szybkośc zegara	1333Mhz (PC3-10600)
cechy	240kołek, Unbuffered DDR3 ECC SDRAM DIMM
Technologia Proces produkcji	40nm
bity danych	x64
Moduł wewnętrzny banki	8
Kompozycja układ dane	[SEC HCH9 K4B2G0846C] ✕ 8 frytki
Głębokość / organizacja bit	256M / x8
rewizja komponent	4th generacji
Pakiet	FBGA (Bez ołowiu & Wolne od halogenu)
Wysokość	30mm
napięcie VDD	1.5V
Działających Case Zakres temperatur	0° C + 85 ° C