https://www.devicelog.com/ne/ device, part, विशिष्ट Fri, 08 Nov 2019 16:57:49 +0000 ne hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 https://www.devicelog.com/ne/mainboard/amd-socket/am3/asrock-890gx-extreme3/ https://www.devicelog.com/ne/mainboard/amd-socket/am3/asrock-890gx-extreme3/#respond Sat, 20 Oct 2012 06:01:30 +0000 https://www.devicelog.com/?p=418-ne Asrock 890gx चरम मैदाबोर्ड(माउड कोबोर्ड) सकेट AM3 AMD AMDE PHNOME / Athron IPU र डुअल च्यानल DDR3 स्मृति समर्थन गर्दछ. यो ब्याकमिटलमा एक सीएमओएस खाली बटन छ. थप रूपमा, यो एक DR छ. डिबग नेतृत्व, a reset button and a power on/off button on lower right-hand corner.

• निर्माता : Asrock
• चिपसेट : AMD 890GX / SB950
• फारम कारक : टोक्सो
• 100% जापान द्वारा निर्मित उच्च गुणस्तर प्रवाहकीय बहुलक संधारित्र
• उन्नत V8 + 2 पावर फेज डिजाइन
• ASRock DuraCap (2.5 x लामो जीवन समय)
• CPU सकेट : AM3
• CPU समर्थन : एएमडी फेनोम II / एथलन II / सेम्प्रोन 100 (Phenom II X6 6-कोर CPU लाई समर्थन गर्दछ, 140W सम्म)
• FSB : 5.2GT/s
• UCC सुविधा समर्थन गर्दछ (CPU कोर अनलक गर्नुहोस्)
• मेमोरी प्रकार : DDR3
• मेमोरी गति : 1333 / 1066 / 800Mhz (OverClock 1800 / 1600Mhz)
• मेमोरी बहु च्यानल : दोहोरो
• मेमोरी स्लटहरूको संख्या : 4
• एकीकृत ग्राफिक चिपसेट : ATI RADEON HD4290 (128MB DDR3 1333/1200Mhz साइडपोर्ट मेमोरी, हाइब्रिड CrossFireX समर्थन)
• एकीकृत ग्राफिक पोर्ट : D-उप, DVI, HDMI
• एकीकृत अडियो : VIA VT2020, 8ch उच्च परिभाषा अडियो
• ATI Quad CrossFireX, हाइब्रिड CorssFireX
• PCI-एक्सप्रेस 16x 2.0 3 स्लटहरू
• PCI-एक्सप्रेस x1 1 स्लट
• PCI 3 स्लटहरू
• SATA3 6 पोर्टहरू (6Gb/s, RAID 0/1/0+1/5, तातो प्लग) 1
  • 1 बन्डल गरिएको eSATA3 कोष्ठक मार्फत x eSATA3 कनेक्टर, NCQ लाई समर्थन गर्दछ, AHCI र हट प्लग प्रकार्यहरू (SATA3 सँग साझा गर्नुभयो 6 पोर्टहरू)
• LAN : RTL8111E 10/100/1000Mbps
• IEEE1394 : 2 पोर्टहरू (आन्तरिक 1 पोर्ट / बाह्य 1 पोर्ट)
• USB 2.0 12 पोर्टहरू (4 बाह्य पोर्ट / 8 आन्तरिक पोर्टहरू)
• USB 3.1 Gen1 2 पोर्टहरू (NEC MPD720200)

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• निर्माता : AMD
• उत्पादन को देश : मलेसिया
• कोड नाम : AMD एथलन II X2 250 रेगोर
• माइक्रो आर्किटेक्चर : AMD K10
• भाग नम्बर : ADX2500CK23GQ
• कोर स्टेपिङ : C2
• परिचय वर्ष/हप्ता : 2010/23
• पहिलो रिलीज : 2009. 6. (C2 स्टेपिङ)
• सकेट : AM2+ / AM3
• प्याकेज : 938-पिन कार्बनिक माइक्रो-पीजीए
• डाइ साइज : 117mm²
• डाटा चौडाइ : 64बिट
• घडीको गति : 3Ghz (3000Mhz)
• घडी गुणक : 15
• बसको गति : 533 मेगाहर्ट्ज मेमोरी नियन्त्रक, एक 2000 MHz 16-बिट हाइपरट्रान्सपोर्ट लिङ्क
• प्रणाली बस : हाइपरट्रान्सपोर्ट लिंक 4000MT/s(16GB/s)
• कोर को संख्या : 2
• थ्रेडहरूको संख्या : 2
• L1 क्यास : 2 ✕ 128KB (निर्देशन 64KB + डाटा 64KB)
• L2 क्यास: 2 ✕ १ ​​एमबी
• निर्माण प्रक्रिया : 45nm SOI, 234 लाख ट्रान्जिस्टर
• विशेषताहरु : MMX, विस्तारित 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX बिट्स, AMD-V, परिष्कृत भाइरस सुरक्षा
• कम शक्ति सुविधाहरू : कूल 'शान्त, CoolCore टेक्नोलोजी, दोहोरो गतिशील पावर व्यवस्थापन, कोर C1 र C1E राज्यहरू, प्याकेज S0, S1, S3, S4 र S5 राज्यहरू
• अन-चिप परिधीयहरू : एकीकृत 144-बिट DDR2/DDR3 मेमोरी नियन्त्रक, हाइपरट्रान्सपोर्ट 3 प्रविधि
• समर्थित मेमोरी : DDR2-1066 र DDR3-1066
• थर्मल डिजाइन पावर (TDP) : 65डब्लु
• भोल्टेज : 0.85~1.425V
• अधिकतम परिचालन तापमान : 55~ ७४°C

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