DDR3 – DeviceLog.com https://www.devicelog.com/ca/ device, part, especificació Tue, 23 Mar 2021 10:34:01 +0000 ca hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 Samsung 8GB PC3-12800 DDR3 SDRAM DIMM (2R × 8, M378B1G73QH0-CK0) https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-8gb-ddr3-sdram-pc3-12800u-11-12-b1-2rx8-m378b1g73qh0-ck0/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-8gb-ddr3-sdram-pc3-12800u-11-12-b1-2rx8-m378b1g73qh0-ck0/#comments Fri, 20 Mar 2015 05:46:58 +0000 https://www.devicelog.com/?p=902-ca Samsung 8GB DDR3 SDRAM 2R×8 PC3-12800U-11-12-B1 M378B1G73QH0-CK0 1408

Nom del producte Samsung 8 GB DDR3 SDRAM PC3-12800 8 GB DIMM
(2RX8, PC3-12800U-11-12-B1, M378B1G73QH0-CK0)
fabricant Samsung Electronics
Païs de manufactura Filipines
Construir any / setmana 2014/08
Capacitat de dades 8GB
Velocitat del rellotge 1600mhz (PC3-12800)
sincronització de la memòria CL=11, tRCD = 11, tRP=11
Característiques 240agulla, Anul·lar la memòria DIMM SDRAM DDR3 no ECC
Tecnologia de processos de producció 20, 30, 40nm
Bit de dades x64
Bancs de mòduls interns 8
files 2
Composició de xips de dades
(Profunditat × × organització Bit peces)		 512M×8 × 16 pcs
(K4B4G0846Q-HCK0 × 16 pcs)
paquet
78 FBGA amb sense plom & Lliure d'halògens
(compatible amb RoHS)
alçada 30mm
Tensió de VDD 1.5V ± 0,075 V
Cas de funcionament Temperatura Rang 0° C ~ 95 ° C

 

]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-8gb-ddr3-sdram-pc3-12800u-11-12-b1-2rx8-m378b1g73qh0-ck0/feed/ 4 Asrock 880GMH-LE / USB3 https://www.devicelog.com/ca/mainboard/amd-socket/am3/asrock-880gmh-leusb3/ https://www.devicelog.com/ca/mainboard/amd-socket/am3/asrock-880gmh-leusb3/#comments Wed, 11 Mar 2015 00:07:42 +0000 https://www.devicelog.com/?p=868-ca Placa base Asrock 880GMH-LE / USB3(placa base) admet el sòcol AM3 AMD Athlon II / CPU Phnome II X2 ~ X6. It has high quality conductive polymer capacitors made in Japan.

Mainboard - Asrock 880GMH-LE/USB3

Nom del producte Asrock 880GMH-LE / USB3
fabricant Asrock
Xipset • Northbridge: AMD 880G
• Southbridge: AMD SB710
Factor de forma • Factor de forma Micro ATX (9.6-en × 8,2 polzades, 24.4cm × 20,8 cm)
• Tot el disseny de condensadors sòlids (100% El Japó va fabricar condensadors de polímers conductors d'alta qualitat)
CPU • Admet processadors Socket AM3
• AMD Phenom™ II X6 / X4 / X3 / X2 (excepte 920 / 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Processadors Sempron
• ASRock UCC – Desbloqueja el nucli de la CPU
• Tecnologia d’overclocking deslligada
• Hipertransport 3.0 (HT 3.0) Tecnologia
FSB 2600 MHz (5.2 GT / s)
memòria • 2 × Ranures de memòria DDR3
• Suports 1333 / 1066 / 800Mhz no ETC, memòria unbufferd
(OverClock 2000 / 1866 / 1800 / 1600mhz)
• Tecnologia de memòria DDR3 de doble canal
• Capacitat màxima de memòria del sistema: 8GB
BIOS • BIOS legal AMI de 8 MB
• Suports “Plug and Play”
• ACPI 1.1 Esdeveniments de despertar de conformitat
• Admet jumperfree
• SMBIOS 2.3.1 Suport
• VCCM, NB Multi-ajust de la tensió
Conjunt gràfic integrat • ATI RADEON HD4250
• iGPU de classe DX10.1, Shader Model 4.1
• Màx. memòria compartida 512 MB
• Suport híbrid CrossFireX
Port gràfic integrat • Sub-D, DVI-D i HDMI
• Admet la tecnologia HDMI amb màx. resolució fins al 1920×1200 (1080Pàg)
• Admet DVI de doble enllaç amb màx (resolució fins a 2560×1600 @ 75Hz)
• Admet D-Sub amb màx (resolució fins al 2048×1536 @ 85Hz)
• Admet la funció HDCP amb ports DVI i HDMI
• Admet Blu-ray Full HD 1080p (BD) / Reproducció HD-DVD amb ports DVI i HDMI
Àudio integrat 5.1 Àudio HD CH (VIA® Còdec d'àudio VT1705)
LAN • PCIE × 1 Gigabit LAN 10/100 / 1000Mb / s
• Realtek RTL8111E
• Admet Wake-On-LAN, Detecció de cables LAN, PXE
Ranures • 1 × PCI Express 2.0 ranura x16 (mode blau @ x16)
• 1 × PCI Express 2.0 ranura x1
• 2 × Ranures PCI
• Supports ATI™ Hybrid CrossFireX™
Connectors • 6 X SATA2 3.0 Connectors de GB / s, suport RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 10 i JBOD), NCQ, Funcions AHCI i Hot Plug
• 1 × Connector IDE ATA133 (suports 2 x Dispositius IDE)
• 1 × Connector de disquet
• 1 × Capçalera IR
• 1 × Capçalera del port d’impressió
• 1 × Capçalera de port COM
• Connector CPU / Xassís / Power FAN
• Connector d'alimentació ATX de 24 pins
• 4 connector d'alimentació de pin de 12V
• CD a la capçalera
• Connector d'àudio del panell frontal
• 3 × USB 2.0 capçaleres (suport 6 USB 2.0 ports)
E / S del panell posterior • 1 × Port del ratolí PS / 2
• 1 × Port de teclat PS / 2
• 1 × Port VGA / D-Sub
• 1 × Port VGA / DVI-D
• 1 × Port HDMI
• 5 × USB 2.0 Ports
• 1 × USB 3.0 Port (fresc FL1000G)
• 1 × Port LAN RJ-45 amb LED (LED ACT / LINK i LED SPEED)
• Jack d’àudio HD: Introduïu la línia / Altaveu davanter / Micròfon
Funció única • Sintonitzador ASRock OC
• Estalvi d’energia intel·ligent
• Arrencada instantània
• Flash instantani ASRock
• ADN ASRock OC
• Booster híbrid:
– Control continu de freqüència de la CPU
– ASRock U-COP
– Protecció contra fallades d'arrencada (B.F.G.)
• Turbo UCC
VOSTÈ Microsoft® Windows® 7 / 7 64-poc / Vista™ / Vista™ 64-poc / XP / XP Media Center / Compatible amb XP de 64 bits
Certificacions • FCC, AIX., WHQL
• ErP / EuP Ready (Es necessita una font d'alimentació preparada per a ErP / EuP)

Asrock 880GMH-LE USB3 internal-ports : SATA, IDE, Front_panel, SpeakerAsrock 880GMH-LE USB3 internal ports : LPT, Floppy, HD_Audio, CD, USBMainboard - Asrock 880GMH-LE/USB3 Rearpanel

 

]]> https://www.devicelog.com/mainboard/amd-socket/am3/asrock-880gmh-leusb3/feed/ 4 Samsung 4 GB PC3-10600 DDR3 SDRAM SO-DIMM https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-sodimm-ddr3-pc3-10600-4gb-ram/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-sodimm-ddr3-pc3-10600-4gb-ram/#comments Mon, 02 Mar 2015 13:25:48 +0000 https://www.devicelog.com/?p=791-ca Samsung Electronics va llançar mòduls DDR3 SDRAM utilitzant la tecnologia de processos 30nm al juliol 2010. This RAM module was made by the 40nm process technology.

Samsung SODIMM DDR3 PC3-10600 4GB frontside Samsung SODIMM DDR3 PC3-10600 4GB rearside

Nom del producte Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 4 GB SO-DIMM
(2RX8, PC3-10600S-09-10-F2, M471B5273CH0-CH9)
fabricant Samsung Electronics (SEC)
Païs de manufactura Xina
Construir any / setmana 2011/13
Capacitat de dades 4GB
Velocitat del rellotge 1333mhz (PC3-10600)
sincronització de la memòria CL = 9, tRCD = 9, tRP = 9
Característiques 204agulla, SODIMM, Unbuffer SDRAM DDR3 no ECC
Tecnologia de processos de producció 40nm
Bit de dades x64
Bancs de mòduls interns 8
files 2
Composició de xips de dades 256M x 8 * 16 pcs
Revisió del component 2Gb, C-la
paquet 78 pilota FBGA
alçada 30mm
Tensió de VDD 1.5V
Cas de funcionament Temperatura Rang 0° C ~ 85 ° C
]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-sodimm-ddr3-pc3-10600-4gb-ram/feed/ 3 EKmemory 2 GB DDR3 SDRAM DIMM PC3-10600 1333Mhz (2RX8) https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/ekmemory-ddr3-2gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/ekmemory-ddr3-2gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8/#comments Sun, 03 Mar 2013 06:14:35 +0000 https://www.devicelog.com/?p=643-ca EKmemory DDR3 2GB PC3-10600 1333Mhz (2Rx8) frontside

EKmemory DDR3 2GB PC3-10600 1333Mhz (2Rx8) backside

  • Nom del producte : EKmemory DDR3 SDRAM 2GB 2Rx8 PC3-10600U-9-10-B0
  • fabricant : EKmemòria
  • Païs de manufactura : Corea del Sud
  • Capacitat de dades : 2GB
  • Velocitat del rellotge : 1333mhz (PC3-10600)
  • Característiques : 240agulla, Anul·lar la memòria DIMM SDRAM DDR3 no ECC
  • Composició de xips de dades : [EKM324L28BP8-13] ✕ 16 xips
  • Tensió de VDD : 1.5V
  • Pàgina d'inici : http://www.ekmemory.com/bbs/view.php?id = dram&no = 91

EKmemory_DDR3_2GB_2Rx8_PC3-10600U-9-10-B0_package

]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/ekmemory-ddr3-2gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8/feed/ 1 Samsung 4 GB DDR3 SDRAM DIMM PC3-10600 1333Mhz (2RX8, Corea) https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-4gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8-korea/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-4gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8-korea/#respond Thu, 10 Jan 2013 02:20:09 +0000 https://www.devicelog.com/?p=602-ca Samsung DDR3 SDRAM 4GB Memory DIMM (2Rx8 PC3-10600U-09-11-B1 M378B5273DH0-CH9 1131)

Nom del producte Memòria Samsung 4 GB DDR3 SDRAM PC3-10600
(2RX8, PC3-10600U-09-10-A0, M378B5273DH0-CH9, M378B5273DH1)
fabricant Samsung Electronics (SEC)
Païs de manufactura Corea del Sud
Construir any / setmana 2011/31
Capacitat de dades 4GB
Velocitat del rellotge 1333mhz (PC3-10600)
sincronització de la memòria CL = 9, tRCD = 9, tRP = 9
Característiques 240agulla, Anul·lar la memòria DIMM SDRAM DDR3 no ECC
Bit de dades x64
Profunditat / Organització de bits 512M / x8
Bancs de mòduls interns 8
files 2
Composició de xips de dades [SEC HCH9 K4B2G0846D] ✕ 16 xips
(256Mbit ✕ 8 ✕ 16 pcs)
Revisió del component 4generació
paquet FBGA (Sense plom & Sense halògens)
alçada 30mm
Tensió de VDD 1.5V
Cas de funcionament Temperatura Rang 0° C ~ 85 ° C
]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-4gb-pc3-10600-1333mhz-2rx8-korea/feed/ 0 Samsung 2 GB DDR3 SDRAM DIMM PC3-10600 1333Mhz (1RX8, Xina) https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-2gb-pc3-10600-1333mhz-1rx8-china/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-2gb-pc3-10600-1333mhz-1rx8-china/#comments Wed, 09 Jan 2013 14:20:55 +0000 https://www.devicelog.com/?p=557-ca Samsung DDR3 SDRAM 2GB 1Rx8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9

Nom del producte Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 2 GB de memòria
(1Rx8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9 M378B5263DH1)
fabricant Samsung Electronics
Païs de manufactura Xina
Construir any / setmana 2010/38
Capacitat de dades 2GB
Velocitat del rellotge 1333mhz (PC3-10600)
Característiques 240agulla, Anul·lar la memòria DIMM SDRAM DDR3 no ECC
Tecnologia de processos de producció 40nm
Bit de dades x64
Bancs de mòduls interns 8
Composició de xips de dades [SEC HCH9 K4B2G0846C] ✕ 8 xips
Profunditat / Organització de bits 256M / x8
Revisió del component 4generació
paquet FBGA (Sense plom & Sense halògens)
alçada 30mm
Tensió de VDD 1.5V
Cas de funcionament Temperatura Rang 0° C ~ 85 ° C
]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/samsung-ddr3-sdram-2gb-pc3-10600-1333mhz-1rx8-china/feed/ 6 Asrock 890GX Extreme3 https://www.devicelog.com/ca/mainboard/amd-socket/am3/asrock-890gx-extreme3/ https://www.devicelog.com/ca/mainboard/amd-socket/am3/asrock-890gx-extreme3/#respond Sat, 20 Oct 2012 06:01:30 +0000 https://www.devicelog.com/?p=418-ca Placa base Asrock 890GX Extreme(placa base) Admet CPU Socket AM3 AMD Phnome/Athlon II i memòria DDR3 de doble canal. Té un botó CMOS clar al panell posterior. A més, té un Dr. LED de depuració, a reset button and a power on/off button on lower right-hand corner.

  • fabricant : Asrock
  • Xipset : AMD 890GX / SB950
  • Factor de forma : ATX
  • 100% Condensadors de polímer conductor d'alta qualitat fabricats al Japó
  • Avançat V8 + 2 Disseny de la fase de potència
  • ASRock DuraCap (2.5 x temps de vida més llarg)
  • Socket de la CPU : AM3
  • Suport de CPU : AMD Phenom II/Athlon II / Sempron 100 (Admet CPU Phenom II X6 de 6 nuclis, fins a 140W)
  • FSB : 5.2GT / s
  • Admet la funció UCC (Desbloqueja el nucli de la CPU)
  • Tipus de memòria : DDR3
  • Velocitat de memòria : 1333 / 1066 / 800mhz (OverClock 1800 / 1600mhz)
  • Memòria multicanal : Dual
  • El nombre de ranures de memòria : 4
  • Conjunt gràfic integrat : ATI RADEON HD4290 (128Memòria de port lateral MB DDR3 1333/1200Mhz, Suport híbrid CrosssFireX)
  • Port gràfic integrat : D-sub, DVI, HDMI
  • Àudio integrat : VIA VT2020, 8ch Àudio d'alta definició
  • ATI Quad CrossFireX, CorssFireX híbrid
  • PCI-Express 16x 2.0 3 ranures
  • PCI-Express x1 1 ranura
  • PCI 3 ranures
  • SATA3 6 ports (6Gb/s, RAID 0/1/0+1/5, Endoll calent) 1
    • 1 x Connector eSATA3 a través del suport eSATA3 inclòs, suporta NCQ, Funcions AHCI i Hot Plug (compartit amb SATA3 6 ports)
  • LAN : RTL8111E 10/100/1000 Mbps
  • IEEE1394 : 2 ports (intern 1 port / extern 1 port)
  • USB 2.0 12 ports (4 port extern / 8 ports interns)
  • USB 3.1 Gen1 2 ports (NEC MPD720200)
Asrock 890GX Extreme3 Mainboard Asrock 890GX Extreme3 Mainboard Topside Asrock 890GX Extreme3 Mainboard - AMD K10 AM3 CPU socket Asrock 890GX Extreme3 - Memoty slots, Power connector Asrock 890GX Extreme3 Mainboard - PCI, PCI-Express Slots Asrock 890GX Extreme3 Mainboard - SATA3 ports Asrock 890GX Extreme3 Mainboard - Reset·Power Button, Debug LED Asrock 890GX Extreme3 Mainboard - backpanel ]]> https://www.devicelog.com/mainboard/amd-socket/am3/asrock-890gx-extreme3/feed/ 0 Elpida 2 GB DDR3 SDRAM SO-DIMM PC3-10600S-9-10-F1 https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/elpida-ddr3-so-dimm-2gb-pc3-10600s-9-10-f1/ https://www.devicelog.com/ca/memory/dram/ddr3-sdram/elpida-ddr3-so-dimm-2gb-pc3-10600s-9-10-f1/#comments Fri, 09 Mar 2012 07:39:10 +0000 https://www.devicelog.com/?p=256-ca ELPIDA DDR3 2GB 2Rx8 PC10600-9-10-F1 Frontside

ELPIDA DDR3 2GB 2Rx8 PC10600-9-10-F1 Rear

  • nom del producte : ELPIDA 2GB 2Rx8 PC3-10600S-9-10-F1
  • Nombre de peça : EBJ21UE8BFU0-DJ-F
  • fabricant : ELPIDA
  • Païs de manufactura : Taiwan
  • Any de l'entitat / Setmana : 2010/38
  • Factor de forma : DDR3 SO-DIMM
  • Característiques : 204agulla, no ECC
  • Capacitat de memòria : 2GB
  • Període de dades màxim : 1333Mbps
  • Voltatge : 1.5V
  • Organització : 256M paraules × 64 trossos, 2 files
  • Composició de xip : J1108BFBG-DJ-F × 16
  • Latència (CL-tRCD-tRP) : 9-9-9
  • PCB Alçada : 30mm
  • Cas de funcionament Temperatura Rang : 0~ 95 ℃
]]> https://www.devicelog.com/memory/dram/ddr3-sdram/elpida-ddr3-so-dimm-2gb-pc3-10600s-9-10-f1/feed/ 6