Product name SanDisk Ultra 128GB micro SDXC UHS-I Card with Adapter Model name SQUNC-128G-GN6MA Manufacturer SanDisk Country of manufacture China Form factor microSDXC NAND flash type TLC Allowed voltage 2.7 ~ 3.3 V Data capacity 128 GB (119.052734375 GiB, 121910 Mib, 127,831,900,160 bytes) Basic file system format exFAT Speed Reading: Màx. 80 MB / s (533x) Temperature range […]

Nom del producte Samsung DDR2 SDRAM 2 GB 2R×8 PC2-6400 Número de peça M378T5663QZ3-CF7 Fabricant Samsung Electronics País de fabricació Xina Any/setmana de construcció 2009/04, 2010/07 Tipus de mòdul de memòria DIMM Capacitat de dades 2 GB Velocitat de rellotge 800 Mhz (PC2-6400) Temporització de memòria CL=6, tRCD = 6, tRP=6 Característiques 240pin, Unbuffer no ECC DDR2 SDRAM DIMM Bits de dades x64 bancs de mòduls interns 8 files 2 Dades […]

Lite-On 56Kbps dial-up internal PCI MODEM (Agere Systems International Softmodem) Model Number D-11561#/A1A (4491A-D1156A1A) Manufacturer Lite-On Technology Corp. / Agere Systems Country of manufacture China Interface PCI Chipset Agere Systems SV92PL-T00 – Integrated PCI interface with 5-V tolerant buffers and CardBus support Power • Requires a 3.3-V auxiliary power rail on PCI bus • Uses […]

Samsung Electronics va llançar mòduls DDR3 SDRAM utilitzant la tecnologia de processos 30nm al juliol 2010. Aquest mòdul RAM es va fer amb la tecnologia de processos 40nm. Nom del producte Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 4 GB SO-DIMM (2RX8, PC3-10600S-09-10-F2, M471B5273CH0-CH9) Fabricant Samsung Electronics (SEC) País de fabricació Xina Any de construcció / setmana 2011/13 Capacitat de dades 4 GB Velocitat de rellotge 1333 MHz (PC3-10600) sincronització de la memòria […]

Nom del producte Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 2 GB de memòria (1Rx8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9 M378B5263DH1) Fabricant Samsung Electronics País fabricant Xina Any de fabricació / setmana 2010/38 Capacitat de dades 2 GB Velocitat de rellotge de 1333 MHz (PC3-10600) Compta amb 240pin, Unbuffer DDR3 no ECC SDRAM DIMM Tecnologia de procés de producció 40nm bits de dades x64 Bancs de mòduls interns 8 Composició de xips de dades [SEC HCH9 K4B2G0846C] ✕ 8 xips […]