Nom del producte HIS Radeon RX560 14CU GREEN iCooler OC D5 2GB Codi de producte HS-560J2SCNR Codi EAN 489 51390 12361 Data de posada en marxa 2016.8.8. Fabricant de chipsets AMD(Vam tenir) Fabricant de plaques Hightech Informaion System Ltd. (SEVA) País de fabricació Xina Memòria Fabricant Elpida Memory, Inc. Model de chipset/GPU AMD Radeon RX 560 Sèrie AMD Radeon HD 560 Nom del codi GPU […]

Nom del producte Memòria EK 2 GB DDR SO-DIMM PC2-5300 CL5 Número de peça EKM256S74BP8-E6 Fabricant Memòria EK País de fabricació Xip de Taiwan Any/setmana 2008/27 Mòdul de memòria tipus DDR2 SO-DIMM 200 Pin Capacitat de dades 2 GB Velocitat de rellotge 667 Mhz (PC2-5300) Temporització de memòria CL=5, tRCD=5, tRP=5 inclou un ordinador portàtil sense búfer de 200 pins(Portàtil) Bits de dades de memòria x64 Informació del xip de dades EK20908A8A-3EG […]

Nom del producte Samsung DDR2 SDRAM 2 GB 2R×8 PC2-6400 Número de peça M378T5663QZ3-CF7 Fabricant Samsung Electronics País de fabricació Xina Any/setmana de construcció 2009/04, 2010/07 Tipus de mòdul de memòria DIMM Capacitat de dades 2 GB Velocitat de rellotge 800 Mhz (PC2-6400) Temporització de memòria CL=6, tRCD = 6, tRP=6 Característiques 240pin, Unbuffer no ECC DDR2 SDRAM DIMM Bits de dades x64 bancs de mòduls interns 8 files 2 Dades […]

Nom del producte : Fabricant EKmemory DDR3 SDRAM 2GB 2Rx8 PC3-10600U-9-10-B0 : EKmemory País de fabricació : Capacitat de dades de Corea del Sud : 2GB Velocitat de rellotge : 1333mhz (PC3-10600) Característiques : 240agulla, Unbuffer No ECC DDR3 SDRAM DIMM Composició de xips de dades : [EKM324L28BP8-13] ✕ 16 xips de tensió VDD : 1.5V Pàgina inicial : http://www.ekmemory.com/bbs/view.php?id = dram&no = 91

Nom del producte Samsung DDR3 SDRAM PC3-10600 2 GB de memòria (1Rx8 PC3-10600U-09-10-A0 M378B5773CH0-CH9 M378B5263DH1) Fabricant Samsung Electronics País fabricant Xina Any de fabricació / setmana 2010/38 Capacitat de dades 2 GB Velocitat de rellotge de 1333 MHz (PC3-10600) Compta amb 240pin, Unbuffer DDR3 no ECC SDRAM DIMM Tecnologia de procés de producció 40nm bits de dades x64 Bancs de mòduls interns 8 Composició de xips de dades [SEC HCH9 K4B2G0846C] ✕ 8 xips […]